國內(nèi)半導(dǎo)體自動化物料搬運系統(tǒng)領(lǐng)域迎來里程碑式突破——彌費科技自主研發(fā)的8英寸與12英寸晶圓廠自動物料搬運系統(tǒng)成功通過客戶驗收并正式投入使用。這一成就不僅標(biāo)志著國產(chǎn)AMHS系統(tǒng)在先進制程晶圓廠實現(xiàn)了從“可用”到“好用”的關(guān)鍵跨越，更一舉打破了該領(lǐng)域長期被海外巨頭壟斷的局面，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與安全穩(wěn)定注入了強勁動力。

AMHS系統(tǒng)被譽為晶圓廠的“動脈血管”，是連接光刻、刻蝕、薄膜沉積等數(shù)百道工藝環(huán)節(jié)的智能物流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，其穩(wěn)定性、精度與效率直接關(guān)系到整個芯片制造流程的產(chǎn)能、良率與成本。長期以來，該核心技術(shù)及市場幾乎被少數(shù)幾家國際企業(yè)所主導(dǎo)，成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端化的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。彌費科技此次驗收成功，意味著國產(chǎn)AMHS系統(tǒng)已具備服務(wù)全球主流晶圓尺寸產(chǎn)線的能力，能夠滿足先進制造對潔凈環(huán)境、高精度調(diào)度、7x24小時不間斷運行以及大數(shù)據(jù)智能優(yōu)化的嚴苛要求。

尤為值得關(guān)注的是，彌費科技在攻克系統(tǒng)集成與控制軟件等核心難題的創(chuàng)新性地將新材料技術(shù)推廣服務(wù)深度融合于AMHS的研發(fā)與解決方案中。公司在關(guān)鍵零部件如承載晶圓的FOUP、傳輸軌道、空中走行機構(gòu)等方面，應(yīng)用了自主研發(fā)的高強度、低磨損、抗靜電且超高潔凈度的復(fù)合材料與特種涂層。這些新材料不僅大幅提升了設(shè)備的耐用性與可靠性，降低了顆粒污染風(fēng)險，還有效優(yōu)化了系統(tǒng)的能耗與維護成本，為AMHS的長期高效運行提供了堅實的物質(zhì)基礎(chǔ)。這一“材料+系統(tǒng)”雙輪驅(qū)動的技術(shù)路徑，形成了彌費科技獨特的技術(shù)壁壘與競爭優(yōu)勢。

此次成功驗收，是彌費科技深耕半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域多年技術(shù)積累的集中體現(xiàn)。從核心算法、機械設(shè)計到新材料應(yīng)用，公司構(gòu)建了完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系。系統(tǒng)的成功投用，預(yù)計將為客戶晶圓廠帶來顯著的效益提升：物料傳輸效率提高，在制品庫存降低，生產(chǎn)周期縮短，并為人機協(xié)同與全廠智能制造升級奠定了堅實基礎(chǔ)。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局深度調(diào)整以及國內(nèi)新建晶圓產(chǎn)能的持續(xù)釋放，對高性能、低成本、服務(wù)響應(yīng)當(dāng)?shù)鼗腁MHS需求將愈發(fā)迫切。彌費科技的突破，恰逢其時，為國內(nèi)芯片制造企業(yè)提供了可信賴的國產(chǎn)化選擇。它不僅是一個產(chǎn)品的勝利，更代表了一種模式的成功——通過底層技術(shù)創(chuàng)新與跨學(xué)科融合，在高端裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從追隨到并跑乃至引領(lǐng)的跨越。

彌費科技8/12英寸AMHS系統(tǒng)的驗收成功，是中國半導(dǎo)體裝備自主化征程上的一個響亮號角。它昭示著，在產(chǎn)業(yè)各界的共同努力下，通過持續(xù)的技術(shù)攻堅與生態(tài)構(gòu)建，中國有能力也有信心在更多關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，筑牢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，最終推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局向著更加多元、均衡、健康的方向演進。